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Sky News 六月 02, 2022

2022年5月标准动态英文标准发布 IPC-T-51 印刷电子产品设计、制造的术语及定义 Industry: Printed Electro ...查看更多

Barry Olney, In-Circuit Design 五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

Barry Olney, In-Circuit Design 五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

STARTEAM-CML 五月 25, 2022

PCB行业在不断发展，并寻求提高产品设计，其中之一就是凸台技术的使用。您可能会问什么是凸台技术，为什么要使用它？要充分理解凸台技术，首先您需要了解其目的是用于PCB的热管理。 ...查看更多

Alun Morgan, Ventec 五月 18, 2022

众所周知，电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时，晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展，不 ...查看更多

Alun Morgan, Ventec 五月 18, 2022

众所周知，电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时，晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展，不 ...查看更多

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